切片機(jī)主要特點(diǎn)

        切片機(jī)制作供顯微鏡觀察用的切片的裝置。切片機(jī)是切制薄而均勻組織片的機(jī)械，組織用堅(jiān)硬的石蠟或其他物質(zhì)支持，每切一次借切片厚度器自動(dòng)向前（向刀的方向）推進(jìn)所需距離，厚度器的梯度通常為1微米。切制石蠟包埋的組織時(shí)，由于與前一張切片的蠟邊粘著，而制成多張切片的切片條。　
       設(shè)計(jì)緊湊的獨(dú)立控制面板有效控制所有重要的操作。
  機(jī)身內(nèi)置的控制面板和獨(dú)立的控制面板*同步，液晶顯示屏上可提示切片厚度總計(jì)和切片總計(jì)，修塊厚度，切片厚度，并提示重要操作狀態(tài)。
  兩個(gè)樣本垂直停止位（上、下）。 
 五種切片模式：?jiǎn)我?、連續(xù)、步進(jìn)、半刀、編程。 
 切片速度根據(jù)切片厚度自動(dòng)調(diào)節(jié)。
 修塊功能可關(guān)閉。在自動(dòng)狀態(tài)下，修塊的參數(shù)自動(dòng)調(diào)節(jié)，手動(dòng)狀態(tài)下，修塊的參數(shù)可以編程決定。
切片厚度和修塊厚度可獨(dú)立選擇并儲(chǔ)存。
 　可視信號(hào)和聲音信號(hào)提示進(jìn)樣時(shí)前進(jìn)后退的極限和剩余進(jìn)樣距離。
 　可選配冷光源，放大鏡或體視鏡以滿足半薄切片的需要，選配超低溫液氮冷凍系統(tǒng)可進(jìn)行特殊樣本的半薄切片。